Equipements du laboratoire Nanostructure et Magnétisme
Moyens d'élaboration et de caractérisation

boulle.gif Source d’agrégats par voie physique :

 

Méthode : pulvérisation cathodique et condensation en phase gazeuse
Agrégats : Co, Ni, Fe, Cu, NiCu, CoPt, FePt, Au, Si, Ge...
Taille : 1-6 nm, dispersion en taille : +/- 0.5 nm
Spectromètre de temps de vol, moniteur de vitesse de dépôt
Densité : de 1 agrégat/µm² à 100 nm d’épaisseur

 

Équipements associés :
Sas d’introduction d’échantillons, dimensions < 25 mm
Four pour le dépôt à chaud et les recuits : T < 700 °C
Deux magnétrons (DC ou RF) pour autres couches ou protection des agrégats
Dépôt possible sous champ magnétique : 800 Gauss jusqu’à T = 500°C

 

boulle.gif Bâti EJM ultravide métaux / oxydes

2 évaporateurs à bombardement électronique 2*4 Creusets
2 cellules à éffusion

Matériaux : métaux transition 3d :Co, Fe, Cr, etc
et métaux non magnétiques Pt, Pd, Al, etc...
Source MgO pour barrières tunnels 

Système porte-échantillon tournant avec molyblocs 1 pouce
Four à bombardement électronique (~650°C)

Pression de base ~ 10-10 Torr

 

Caractérisations in situ: RHEED, STM-UHV, Auger/XPS, décapage/ionique, irradiation He 10-30KV

 

 


boulle.gif Bâti pulvérisation cathodique

 

4 magnétrons, 3 alimentations DC et 1 alimentation RF
Pression de base 2 10-8 mbar
10 portes échantillons (jusqu'à 3 pouces)
Matériaux Co, Cu, NiFe, CoCr, Nb, Pt, Ti, Au

 

 


Moyens de caractérisations :

 

Magnéto-transport

1.5-300 K avec option 600 K, 7 T max
4.5-300 K, 0-1.2 T, 1T/s

Magnétométrie Kerr

Dans le plan, 0.45 T max
Dans le plan et perpendiculaire, 1.4 T max

Magnétométrie SQUID et VSM

AFM/MFM : Multimode et Dimension

 

 


Moyens également disponibles sur le site :

 

Microscopie électronique 300, 400 kV: JEOL, FEI (au LEMMA)

Diffraction et réflexion de rayons X (au SGX)

Lithographie électronique : Masqueur Jeol 6000FS, MEB modifié, optique; dépôt métallique et isolant, gravure sèche (à la PTA)

Rayonnement synchrotron (à l’ESRF)

 

Maj : 17/10/2013 (419)

 

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